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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- ２０２３．６ -- 549.8

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所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般資料 5498/T17/2 1110849567 一般 貸出可 在庫 iLisvirtual

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種別 図書
タイトルコード 1130468542
タイトル トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 
タイトルカナ トコトン　ヤサシイ　ハンドウタイ　パッケージ　ト　プリント　ハイセンバン　ノ　ザイリョウ　ノ　ホン
著者 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著, 村井 曜 ／著  
著者カナ タカギ　キヨシ
叢書名 B&Tブックス
叢書下位シリーズ 今日からモノ知りシリーズ
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年 ２０２３．６
ページ数 157p
大きさ 21cm
一般件名 半導体 , プリント回路
NDC分類(8版) 549.8
NDC分類(10版) 549.8
ISBN13桁 978-4-526-08281-8 国立国会図書館 KGWAP5502 GoogleBooks WebcatPlus
定価 ¥1800
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。,凸版印刷(株)にて電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事し、定年退職。

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