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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- ２０２０．５ -- 549.8

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所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般資料 5498/T17/ 1110350111 一般 貸出可 在庫 iLisvirtual

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種別 図書
タイトルコード 1130221088
タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 
タイトルカナ トコトン　ヤサシイ　ハンドウタイ　パッケージ　ジッソウ　ト　コウミツド　ジッソウ　ノ　ホン
著者 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著  
著者カナ タカギ　キヨシ
叢書名 B&Tブックス
叢書下位シリーズ 今日からモノ知りシリーズ
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年 ２０２０．５
ページ数 158p
大きさ 21cm
一般件名 半導体 , 電子部品
NDC分類(8版) 549.8
NDC分類(10版) 549.8
ISBN13桁 978-4-526-08064-7 国立国会図書館 KGWAP5502 GoogleBooks WebcatPlus
定価 ¥1500
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。,1957年生まれ。凸版印刷(株)にて電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。

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