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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み

佐藤 淳一／著 -- 秀和システム -- ２０２０．９ -- 549.8

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所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般資料 5498/S18/ 1110392659 一般 貸出可 在庫 iLisvirtual

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種別 図書
タイトルコード 1130243205
タイトル よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 
タイトルカナ ヨク　ワカル　サイシン　ハンドウタイ　プロセス　ノ　キホン　ト　シクミ
副書名 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
著者 佐藤 淳一 ／著  
著者カナ サトウ　ジュンイチ
版表示 第4版
叢書名 図解入門
叢書下位シリーズ Visual Guide Book
出版地 東京
出版者 秀和システム
出版年 ２０２０．９
ページ数 255p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
NDC分類(8版) 549.8
NDC分類(10版) 549.8
ISBN13桁 978-4-7980-6245-7 国立国会図書館 KGWAP5502 GoogleBooks
定価 ¥1900
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。

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