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半導体パッケージング工学

大塚寛治，宇佐美保／著 -- 日経ＢＰ社 -- １９９７．１ -- 549.8

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所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
書庫 5498/O6/ 1104741580 一般 貸出可 在庫 iLisvirtual

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種別 図書
タイトルコード 1107004099
タイトル 半導体パッケージング工学 
タイトルカナ ハンドウタイ　パッケージング　コウガク
副書名 物理概念と最適設計への指針
著者 大塚寛治，宇佐美保 ／著, 宇佐美保  
著者カナ オオツカ　カンジ
出版地 東京
出版者 日経ＢＰ社
出版年 １９９７．１
ページ数 ４０６ｐ
大きさ ２５ｃｍ
一般注記 発売：日経ＢＰ出版センター（東京）
一般件名 半導体
NDC分類(8版) 549.8
ISBN 4-8222-8007-1 国立国会図書館 KGWAP5502 GoogleBooks WebcatPlus
定価 ￥９５１５
内容注記 各章末：参考文献

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